在桃樹生長過程中,經(jīng)常會遇到病蟲害的侵?jǐn)_,桃樹細(xì)菌性穿孔病就是是桃樹的主要病害之一,不僅會導(dǎo)致桃樹上的大量葉片過早脫落,還會導(dǎo)致桃樹上的新梢干枯而死,除了影響桃樹的正常長勢外,還會造成果實表面開裂、水浸腐爛等問題,嚴(yán)重影響桃的產(chǎn)量與品質(zhì)。那么,桃樹細(xì)菌性穿孔病有哪些危害癥狀?該如何防治呢?
桃樹細(xì)菌性穿孔病發(fā)病特征
1.葉片發(fā)病時初為水漬狀小斑點,擴大后成為圓形、多角形或不規(guī)則形的紫褐色至黑褐色斑點,直徑約2毫米,病斑周圍呈水漬狀并有黃綠暈環(huán),以后病斑干枯,邊緣發(fā)生一圈裂紋,容易脫落形成穿孔,或僅有一小部分與葉片相連。
2.果實發(fā)病初期,果面上發(fā)生褐色小圓斑,稍凹陷,顏色變深呈暗紫色,周緣水漬狀。天氣潮濕時,病斑上常出現(xiàn)黃白色黏質(zhì)分泌物。干枯時往往發(fā)生裂紋。
3.枝條受害后,有兩種不同形式的病斑,一種稱為春季潰瘍,另一種則為夏季潰瘍。夏季潰瘍多在夏末發(fā)生在當(dāng)年生的嫩枝上,初期以皮孔為中心,形成水漬狀暗紫點。以后病斑變褐色至紫黑色,圓形或橢圓形,稍凹陷,邊緣呈水漬狀。
桃樹細(xì)菌性穿孔病發(fā)病規(guī)律
桃樹葉片一般于5月間發(fā)病,夏季干旱時病勢進展緩慢,至秋季又發(fā)生后期侵染。病菌的潛伏期因氣溫高低和樹勢強弱而不同,葉片病害潛育期當(dāng)溫度25~26℃時為4~5天,20℃時為9天,16℃時為16天,樹勢強時潛育期可達40天。
桃樹細(xì)菌性穿孔病預(yù)防措施
1.桃園注意排水,增施有機肥,避免偏施氮肥,合理修剪,使桃園通風(fēng)透光,以增強樹勢,提高樹體抗病力。
2.發(fā)芽前噴5波美度石硫合劑。發(fā)芽后噴20%噻菌銅懸浮劑500-700倍液均勻噴霧,或40%噻唑鋅懸浮劑600-1000倍液均勻噴霧,或噴布20%噻枯唑可濕性粉劑600~800倍液、4%春雷霉素可濕性粉劑200倍液。
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